Extração de Cobre em Placas de Circuito Impresso de Celulares Empregando um Subproduto da Indústria de Fertilizantes

Resumo

A elevada concentração de materiais recuperáveis nas placas de circuito impresso (PCI) de telefones celulares torna sua reutilização e reciclagem viável economicamente. A hidrometalurgia tem sido considerada a melhor tecnologia para reciclagem de cobre em placas de circuito impresso. O presente trabalho propõe um processo de lixiviação para extração de cobre de placas de circuito impresso, com uma solução contendo o ácido fluossilícico (H₂SiF₆), que é um subproduto da indústria de fertilizantes fosfatados. Após um pré-tratamento nas placas e um planejamento fatorial completo, obteve-se a melhor condição para a extração de cobre (Cu II)  em 5 gramas de PCI, com 4 horas de tratamento à 25°C, utilizando 25% de H₂SiF₆ na composição da solução de lixiviamento. A eletrodeposição realizada, com o objetivo de recuperar a maior quantidade de cobre lixiviado teve os melhores resultados nas seguintes condições operacionais: tempo de 30 minutos, concentração de 0,25 mol.L^-1 de sulfato de sódio e corrente de 2,5 A. As análises de Difração de Raio X do material recuperado apresentaram um difratograma com  picos correspondentes a óxidos de cobre (Cu₂O) de acordo com a ficha cristalográfica JCPDS 78-2076. Na análise por Microscopia Eletrônica de Varredura do material recuperado observa-se dois materiais diferentes, um estruturado (cinza escuro) e outro particulado (cinza claro), ambos com morfologias diferentes. Já pela análise por Energia Dispersiva de Raio X (EDX), verificou-se que na composição elementar do material estruturado encontra-se uma porcentagem maior de cobre (94,55%) do que a quantidade de cobre encontrada no particulado (77,44%).